Haben Sie sich jemals gefragt, wie doppelseitige Leiterplattenbaugruppen hergestellt werden? Normalerweise wird die erste Seite mit dem normalen SMT (Surface Mount Technology)-Prozess abgeschlossen, einschließlich robotergestütztem Bestücken und Löt-Reflow. Wie wir die zweite Seite bearbeiten, hängt von vielen Faktoren ab. Dazu gehören das Layout der Platine, die Größe (oder Masse) und Art der Komponenten, das Produktionsvolumen und die verfügbaren Fertigungswerkzeuge. Daher kann die zweite Seite mit dem Reflow-Ofen, der Wellenlötung, selektivem Löten, robotergestütztem Löten oder Handlöten verlötet werden. Erfahren Sie mehr unter https://www.zaxis.net/video-manufacturing-double-sided-pcbas/