Já se perguntou como as montagens de placas de circuito impresso de dois lados são fabricadas? Normalmente, o primeiro lado é concluído usando o processo normal de SMT (tecnologia de montagem em superfície), incluindo pick-and-place robótico e ressoldagem por reflow. Como fazemos o segundo lado depende de muitos fatores. Estes incluem o layout da placa, o tamanho (ou massa) e o tipo de componentes, o volume de produção e as ferramentas de fabricação disponíveis. Assim, o segundo lado pode ser soldado usando o forno de reflow, soldagem por onda, soldagem seletiva, soldagem robótica ou soldagem manual. Saiba mais em
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