Especialistas da EPC GaN mostram como desenvolver um design de footprint de chip em escala de wafer (WLCSP) a partir de uma ficha técnica de produto da EPC.
0:00 Início
0:36 Agenda de Design de Footprint
1:25 Visão Geral dos Footprints BGA e LGA da EPC
1:46 Terminologia de Footprint
2:53 Informações de Design de Footprint da Ficha Técnica
3:07 Informações de Design de Landpad da Ficha Técnica
3:28 Informações de Design de Estêncil da Ficha Técnica
3:51 Design Completo de Footprint BGA
4:20 Comparação de Design de Landpad: Definido por Máscara de Solda vs. Definido por Máscara de Solda
5:04 Benefícios do Definido por Máscara de Solda
6:10 Design de Pad de Cobre
7:34 Design de Footprint Recomendado pela EPC
8:38 Design de Serigrafia
9:22 Modelo 3D/Dados Mecânicos
9:58 Exemplo de Design de Footprint: Instruções Passo a Passo da Ficha Técnica ao Design de Footprint Finalizado
12:50 Recursos de Design Online