La technologie HDI garantit un contrôle complet de l'intégrité du signal et offre des performances électriques supérieures par rapport aux PCB standard. Les vias empilées et décalées sont des facteurs clés dans les cartes à haute densité, car elles permettent un placement dense des composants et un routage polyvalent avec un coût optimisé.
Les microvias décalées ont des axes de perçage séparés et sont positionnées décalées les unes par rapport aux autres. Pour un design décalé parfait, la séparation verticale entre les centres de deux microvias doit être supérieure au diamètre de la microvia. Donc, si votre carte nécessite des restrictions d'espacement serrées, les vias décalées pourraient ne pas être le meilleur choix. Ces vias peuvent résister à plusieurs cycles thermiques et réduire la réflexion du signal en réduisant la longueur des stubs.
Contrairement aux décalées, les vias empilées partagent le même axe de perçage. Elles maintiennent une géométrie de trace cohérente, offrant une impédance uniforme. La principale préoccupation ici est la fiabilité. Lorsque la pression est exercée sur ces microvias depuis l'axe z du diélectrique, cela peut entraîner des fissures en baril et aux coins. Cela se produit en raison d'un décalage dans le CTE des matériaux. Les risques augmentent lorsque le nombre de couches dépasse deux.
L'autre facteur clé dans la conception des microvias est le rapport d'aspect. L'IPC recommande un rapport d'aspect de 1:1 pour les trous dont la profondeur est inférieure à 10 mils. Un rapport d'aspect plus bas garantit un plaquage uniforme et offre une grande résistance mécanique. Cela détermine la fiabilité de votre carte. De même, il y a beaucoup d'autres éléments à considérer lors de la conception d'un PCB HDI.
Dans ce webinaire, nos experts en conception et fabrication de PCB vous guideront à travers les spécificités concernant les vias décalées et empilées. Cela vous aidera à choisir la bonne structure HDI pour votre conception.
Ce que vous apprendrez :
- Règles de conception et de fabrication pour les vias décalées et empilées
- Contraintes à connaître avant de mettre en œuvre des microvias décalées et empilées
- Pourquoi le rapport d'aspect est un paramètre critique pour la fiabilité des microvias ?
- Nécessité de la stratification séquentielle et du remplissage en cuivre
- Comment les vias empilées et décalées affectent le coût de la carte
- Meilleures conceptions de stratification impliquant des vias décalées et empilées
Présenté par Amit Bahl
Amit est dans l'industrie des PCB depuis plus de 20 ans. Il est le directeur des revenus chez Sierra Circuits. Sa passion est d'aider les entreprises technologiques à réaliser leurs visions et à changer le monde. Des fusées allant dans l'espace, des voitures autonomes envahissant les rues, des dispositifs médicaux luttant contre le cancer, protégeant le pays, il est prêt à construire n'importe quel circuit imprimé !
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