Sollten Sie Vias oder Leiterbahnen verwenden, um Entkopplungskondensatoren mit den Strom- und Masseanschlüssen Ihrer ICs zu verbinden? Die Antwort hängt stark von der Position der Pins ab – und in diesem Video erklärt Zach Peterson genau, wann jeder Ansatz optimal ist. Angeregt durch eine echte LinkedIn-Frage eines Zuschauers, geht diese Fortsetzung der Serie zur Platzierung von Entkopplungskondensatoren auf die Induktivitätskompromisse zwischen Leiterbahnführung und Via-Verbindungen ein, wobei reale Komponentenbeispiele aus einem Ethernet-Switch-Design in Altium verwendet werden.
Mit dem Impedanzrechner des Layer Stack Managers zeigt Zach, wie eine halbe Zoll lange Leiterbahn auf einem 50-Ohm-Mikrostreifen fast 3,9 nH Induktivität tragen kann – etwa viermal so viel wie ein typisches PCB-Via. Wenn die Strom- und Masseanschlüsse weit auseinander liegen, gewinnen Vias zur Ebene sowohl in Bezug auf Induktivität als auch auf Routing-Komfort. Aber wenn die Pins benachbart sind, können kurze Leiterbahnen Vias übertreffen, indem sie die gesamte Schleifeninduktivität deutlich unter 1 nH halten. Diese praxisnahe, beispielgestützte Analyse gibt Ihnen den Kontext, den Sie benötigen, um die richtige Entscheidung für Ihr nächstes Design zu treffen.
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Über Altium LLC
Altium LLC (ASX:ALU), ein globales Softwareunternehmen mit Sitz in San Diego, Kalifornien, beschleunigt das Tempo der Innovation durch Elektronik. Von einzelnen Erfindern bis hin zu multinationalen Unternehmen wählen immer mehr PCB-Designer und Ingenieure die Software von Altium, um elektronische Produkte zu entwerfen und zu realisieren.
#PowerIntegrity #PCBDesign #Altium
0:00 Intro
0:53 Bedeutung der Kondensatorplatzierung
2:38 LinkedIn-Frage von Peter Barnes
4:21 Aussagen von Simon Bramble ️
5:25 Positionen echter Komponentenpins
6:30 Layout der Entkopplungskondensatoren
7:15 Verwendung von Vias zur Masseebene
8:21 Induktivität: Leiterbahn vs. Via
09:12 Altium Layer Stack Manager
10:33 Design von Entkopplungskondensatoren ️
12:17 Verbindungen: Leiterbahn vs. Via ️