## Description
Vous avez conçu un bel empilement — l'impédance est réglée, les matériaux sont sélectionnés — et votre usine revient avec une liste de problèmes de fabrication. Ou pire : ils le fabriquent, et vous recevez des cartes déformées après le reflow.
La plupart des concepteurs optimisent pour la performance électrique et oublient le DFM — l'empilement doit être physiquement manufacturable.
Dans ce guide d'environ 3 minutes, nous couvrons :
- **Équilibre de l'empilement** — pourquoi l'épaisseur du haut et du bas doit être dans une fourchette de 10 % pour éviter la déformation, et comment l'outil détecte automatiquement le déséquilibre
- **Distribution du cuivre** — max 2 poids de cuivre uniques, le cuivre externe doit représenter au moins 80 % de la moyenne interne, et pourquoi un cuivre inégal cause un stress thermique
- **Limites d'épaisseur des couches** — cuivre min 0,5 oz (17 µm / 0,7 mil), max 3 oz (105 µm / 4 mil), diélectrique min 2 mil (50 µm), prepreg fini en dessous de 2 mil après pressage — les seuils exacts que votre usine vérifie
- **Rapport d'aspect des vias** — trou traversant (10:1), microvia laser (1:1), aveugle mécanique (3:1), plus la fonction d'ajustement automatique qui calcule la taille de perceuse optimale et résout automatiquement les violations
- **Détection d'empilement hybride** — mélange FR4 + Rogers signalé automatiquement, différences d'échelle CTE, et pourquoi les premières séries sont essentielles
**À retenir :** Effectuez une validation DFM avant de soumettre vos Gerbers. Cinq minutes de vérification économisent des semaines de re-fabrications et des milliers en frais de fabrication gaspillés.
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