Planarisation Chimique Mécanique, Fondamentaux du Processus CMP : Sec 3 - Boues CMP
Depuis sa création, Cabot Microelectronics a consacré des ressources importantes à établir une forte présence sur le marché de la CMP - Planarisation Chimique Mécanique. Nos efforts ont permis de poser une base solide pour la croissance, soutenue par trois piliers : une technologie excellente, un service client de classe mondiale et une infrastructure mondiale étendue. La série de vidéos Professor Polish - Fondamentaux du Processus CMP fournit les bases du processus CMP, y compris les mécanismes de polissage, les boues de particules et le rôle important qu'ils jouent dans la fabrication de semi-conducteurs.