A tecnologia HDI garante controle abrangente sobre a integridade do sinal e oferece desempenho elétrico superior em comparação com PCBs padrão. Vias empilhadas e deslocadas são os fatores principais em placas de alta densidade, pois permitem a colocação densa de componentes e roteamento versátil com custo otimizado.
Microvias deslocadas têm eixos de perfuração separados e estão posicionadas deslocadas umas das outras. Para um design deslocado perfeito, a separação vertical entre os centros de duas microvias deve ser maior do que o diâmetro da microvia. Portanto, se sua placa exigir restrições de espaçamento apertadas, vias deslocadas podem não ser a melhor escolha. Essas vias podem suportar múltiplos ciclos térmicos e reduzir a reflexão do sinal ao diminuir o comprimento dos stubs.
Ao contrário das deslocadas, vias empilhadas compartilham o mesmo eixo de perfuração. Elas mantêm uma geometria de traço consistente, proporcionando impedância uniforme. A principal preocupação aqui é a confiabilidade. Quando pressão é exercida sobre essas microvias a partir do eixo z do dielétrico, isso pode levar a trincas em barris e cantos. Isso ocorre devido a uma incompatibilidade no CTE dos materiais. Os riscos aumentam à medida que a contagem de camadas ultrapassa duas.
Outro fator chave no design de microvias é a razão de aspecto. A IPC recomenda uma razão de aspecto de 1:1 para os furos cuja profundidade é inferior a 10 mils. Uma razão de aspecto mais baixa garante uma galvanoplastia uniforme e proporciona grande resistência mecânica. Isso determina a confiabilidade da sua placa. Da mesma forma, há muitas outras coisas a considerar ao projetar uma PCB HDI.
Neste webinar, nossos especialistas em design e fabricação de PCBs irão guiá-lo pelos detalhes sobre vias deslocadas e empilhadas. Isso ajudará você a escolher a estrutura HDI certa para seu design.
O que você aprenderá:
- Regras de design e fabricação para vias deslocadas e empilhadas
- Restrições que você precisa conhecer antes de implementar microvias deslocadas e empilhadas
- Por que a razão de aspecto é um parâmetro crítico para a confiabilidade das microvias?
- Necessidade de laminação sequencial e preenchimento de cobre
- Como vias empilhadas e deslocadas afetam o custo da placa
- Melhores designs de empilhamento envolvendo vias deslocadas e empilhadas
Apresentado por Amit Bahl
Amit está na indústria de PCBs há mais de 20 anos. Ele é o Chief Revenue Officer da Sierra Circuits. Sua paixão é capacitar empresas de tecnologia a alcançar suas visões e mudar o mundo. Foguetes indo para o espaço, carros autônomos nas ruas, dispositivos médicos que combatem o câncer, protegendo o país, ele está pronto para construir qualquer placa de circuito!
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