Os projetos HDI de alta velocidade operando em torno de 1 GHz e além frequentemente enfrentam problemas de integridade de sinal, EMI e controle de impedância que não se originam no roteamento, mas sim no stackup. Quando os caminhos de retorno estão mal definidos, as camadas de plano estão dispostas de forma inadequada ou as espessuras dielétricas são escolhidas sem considerar os alvos de impedância, até mesmo um roteamento limpo pode produzir reflexões, emissões excessivas e degradação da fidelidade de borda.
É fácil supor que apenas as regras de roteamento resolverão esses problemas. Mas o comportamento do sinal nessas frequências é governado por efeitos de linha de transmissão, continuidade da corrente de retorno, acoplamento entre planos e propriedades do material, como permissividade e tangente de perda. A taxa de borda e o comprimento elétrico importam mais do que a frequência de clock nominal, e a densidade HDI aumenta a sensibilidade às decisões de stackup devido a dielétricos mais finos, microvias e planos fortemente acoplados.
Neste vídeo, examinamos como a arquitetura do stackup influencia diretamente o desempenho de alta velocidade dentro do Allegro X. Usando uma placa de circuito HDI de 10 camadas como exemplo, percorremos a adjacência de planos para contenção de EMI, seleção de dielétricos para impedância controlada, acoplamento capacitivo entre alimentação e terra para integridade de potência, e como as propriedades do material afetam o atraso de propagação e a atenuação. Também demonstramos como configurar camadas condutoras, materiais dielétricos, pesos de cobre e parâmetros elétricos dentro do Allegro X para que o stackup suporte o ambiente de sinal pretendido antes que o roteamento comece.
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