Vous vous êtes déjà demandé comment les assemblages de circuits imprimés double face sont fabriqués ? Normalement, le premier côté est complété en utilisant le processus SMT (technologie de montage en surface) normal, y compris le pick-and-place robotisé et le refusion de soudure. La manière dont nous procédons pour le deuxième côté dépend de nombreux facteurs. Ceux-ci incluent la disposition de la carte, la taille (ou la masse) et le type de composants, le volume de production et les outils de fabrication disponibles. Ainsi, le deuxième côté peut être soudé à l'aide du four de refusion, de la soudure à la vague, de la soudure sélective, de la soudure robotisée ou de la soudure manuelle. En savoir plus sur
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