"Paramètres de carte Empilement physique" fait référence à la configuration des couches et des matériaux utilisés dans la construction d'un circuit imprimé (PCB). Cela inclut l'agencement et l'épaisseur des couches de cuivre, des matériaux diélectriques (prepreg) et du substrat central. Comprendre l'empilement physique est crucial pour concevoir des PCB, car cela affecte les performances électriques, l'intégrité du signal, le contrôle d'impédance et la fabricabilité.
"Finitions de carte" fait référence aux traitements de surface appliqués aux surfaces de cuivre exposées d'un PCB pour les protéger de l'oxydation et améliorer la soudabilité. Les finitions de carte courantes incluent :
1. HASL (Niveau de soudure par air chaud) : Une finition traditionnelle où toute la surface du PCB est recouverte de soudure puis nivelée à l'aide d'air chaud. C'est économique mais peut entraîner des surfaces inégales et peut ne pas convenir aux composants à pas fin.
2. ENIG (Nickel électrolytique immersion or) : Une finition populaire où les surfaces de cuivre exposées sont recouvertes d'une couche de nickel suivie d'une couche d'or. L'ENIG offre une excellente soudabilité, des surfaces planes et une résistance à l'oxydation. Elle est couramment utilisée pour les composants à pas fin et les applications à haute fiabilité.
3. Argent d'immersion : Semblable à l'ENIG, mais utilise une couche d'argent au lieu de l'or. L'argent d'immersion offre une bonne soudabilité et des surfaces planes mais est moins résistant à l'oxydation par rapport à l'ENIG.
4. OSP (Préservatif de soudabilité organique) : Une fine couche organique appliquée sur les surfaces de cuivre pour les protéger de l'oxydation. L'OSP offre une bonne soudabilité et est respectueux de l'environnement mais peut nécessiter une manipulation soigneuse pour éviter les dommages.
5. Étain d'immersion : Une couche d'étain appliquée sur les surfaces de cuivre. L'étain d'immersion offre une bonne soudabilité et est économique mais peut être sujet à la formation de moustaches d'étain avec le temps.
"Techniques de masque de soudure" fait référence aux méthodes utilisées pour appliquer le masque de soudure, une couche protectrice appliquée sur les traces de cuivre d'un PCB pour prévenir les ponts de soudure lors de l'assemblage et protéger le cuivre des dommages environnementaux. Les techniques de masque de soudure courantes incluent :
1. Sérigraphie : La méthode traditionnelle où l'encre de masque de soudure est appliquée à l'aide d'un pochoir puis durcie à l'aide de lumière UV. La sérigraphie est économique et convient à la plupart des applications de PCB.
2. Masque de soudure photoimageable liquide (LPI) : Une méthode où l'encre de masque de soudure est appliquée sous forme liquide puis exposée à la lumière UV à travers un photomask pour définir le motif souhaité. Le masque de soudure LPI offre une haute précision et convient aux composants à pas fin et aux conceptions complexes.
3. Revêtement par pulvérisation : Dans cette méthode, l'encre de masque de soudure est pulvérisée sur la surface du PCB à l'aide d'une buse. Le revêtement par pulvérisation convient à la production à grande échelle mais peut entraîner une épaisseur de revêtement inégale.
Comprendre les paramètres de carte empilement physique, les finitions de carte et les techniques de masque de soudure est essentiel pour concevoir des PCB qui répondent aux exigences de performance, de fiabilité et de fabricabilité. Différents choix dans ces domaines peuvent avoir des impacts significatifs sur la fonctionnalité, la durabilité et le coût du produit final.