Utiliser le planificateur d'empilement HDI avant de commencer votre conception de mise en page garantira que votre conception de PCB HDI sera manufacturable dès la première fois.
Étape 1 : Informations sur la carte
La première chose à faire pour utiliser cet outil est de remplir les informations sur la carte. Remplissez un numéro de pièce, comme Sierra Test par exemple ; un numéro de révision, comme 2 ; la taille estimée du PCB, comme 4 pouces par 4 pouces ; puis choisissez l'épaisseur finie – vous n'avez pas besoin de choisir une épaisseur exacte, le planificateur d'empilement HDI essaiera de trouver une épaisseur suffisamment proche – comme 0,062 pouces, dans ce cas.
Étape 2 : Sélection des matériaux
Pour vous aider à déterminer quel type de matériau conviendra le mieux à vos besoins de conception, Sierra fournit une liste de 12 matériaux, avec leurs propriétés les plus importantes, que vous pouvez comparer. Nous avons choisi ces matériaux spécifiques parmi toute une liste de matériaux de PCB car ils sont adaptés à la fabrication de PCB HDI, et ils couvrent presque toute la gamme des applications HDI.
Pour chaque matériau, vous pouvez voir :
- Le type
- Les domaines d'application typiques
- La température de transition vitreuse (Tg)
- Les valeurs de constante diélectrique (Dk)
- Les valeurs de facteur de dissipation (Df)
- La résistance électrique
- Le facteur de coût
Étape 3 : Conception de l'empilement
Maintenant que vous avez choisi le matériau, vous pouvez commencer la conception de l'empilement. La première question clé de conception est de savoir si les couches extérieures de votre empilement final seront des signaux ou des plans. Presque tous les ingénieurs électriciens savent quelle serait la réponse en fonction de leur application et de leurs contraintes.
Si vous avez un signal sur les couches extérieures, le planificateur d'empilement HDI vous donne deux choix : exécuter l'outil en fonction des spécifications de votre BGA le plus complexe dans votre conception, ou vous pouvez sélectionner le flux de travail basé sur les couches si vous savez déjà combien de couches de signal vous avez besoin dans votre conception.
• Si vous avez un BGA complexe dans votre conception qui déterminera généralement la conception de l'empilement…
Vous pouvez sélectionner le nombre de broches dans la direction X1 et la direction Y1, entrer le pas du BGA, le nombre total de broches et le nombre estimé de broches de signal.
• Si vous avez une assez bonne idée du nombre de couches de signal requises dans la conception...
Vous pouvez sélectionner le nombre de couches, comme 10 par exemple. L'outil vous demande ensuite de sélectionner le nombre de combinaisons de plans de signal, comme 6 signaux et 4 plans. C'est tout ce que vous devez fournir pour exécuter le planificateur d'empilement HDI.
L'outil vous donne maintenant un tableau d'options d'empilement. Dans ce cas, il y a 6 options – de l'Option A à l'Option F.
Si vous regardez l'Option A, vous avez 6 couches de signal et 4 couches de plan pour un total de 10 couches, exactement comme nous le voulions. C'est une construction standard – pas HDI – donc elle a 0 stratifications séquentielles. L'épaisseur du PCB est de 0,062 pouces. Vous pouvez voir une série de colonnes sous "Indice de coût" pour différents niveaux de technologie. Dans la dernière colonne, l'outil fournit un rapport détaillé.
Si vous regardez l'Option D, vous avez encore 6 couches de signal et 4 couches de plan pour un total de 10 couches. C'est un empilement HDI avec 2 stratifications séquentielles. Vous pouvez examiner cette option plus en détail en cliquant sur le bouton "Obtenir le rapport". Le haut du rapport du planificateur d'empilement résume les informations de votre carte, vous indiquant le numéro de pièce, le numéro de révision, la taille du PCB, le nombre de couches, l'épaisseur du PCB, la sélection des matériaux et votre choix pour les couches extérieures de signal ou de plan. La ligne verte tout en haut et en bas représente le masque de soudure, avec les couches entre les deux.
L'outil montre également différents niveaux de technologies qui correspondent aux tailles de caractéristiques.
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