¿Alguna vez te has preguntado cómo se fabrican los ensamblajes de placas de circuito impreso de doble cara? Normalmente, el primer lado se completa utilizando el proceso normal de SMT (tecnología de montaje en superficie), que incluye pick-and-place robótico y reflujo de soldadura. Cómo hacemos el segundo lado depende de muchos factores. Estos incluyen el diseño de la placa, el tamaño (o masa) y tipo de componentes, el volumen de producción y las herramientas de fabricación disponibles. Así que el segundo lado podría soldarse utilizando el horno de reflujo, la soldadura por ola, la soldadura selectiva, la soldadura robótica o la soldadura manual. Aprende más en
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