Los expertos de EPC GaN muestran cómo desarrollar un diseño de huella de chip empaquetado a nivel de oblea (WLCSP) completo a partir de una hoja de datos de producto de EPC.
0:00 Inicio
0:36 Agenda de Diseño de Huella
1:25 Visión General de Huellas BGA y LGA de EPC
1:46 Terminología de Huella
2:53 Información de Diseño de Huella de Hoja de Datos
3:07 Información de Diseño de Landpad de Hoja de Datos
3:28 Información de Diseño de Plantilla de Hoja de Datos
3:51 Diseño Completo de Huella BGA
4:20 Comparación de Diseño de Landpad: Definido por Máscara de Soldadura vs. Definido por Máscara de Soldadura
5:04 Beneficios de la Definición por Máscara de Soldadura
6:10 Diseño de Pad de Cobre
7:34 Diseño de Huella Recomendado por EPC
8:38 Diseño de Serigrafía
9:22 Modelo 3D/Datos Mecánicos
9:58 Ejemplo de Diseño de Huella: Instrucciones Paso a Paso desde la Hoja de Datos hasta el Diseño de Huella Finalizado
12:50 Recursos de Diseño en Línea