La tecnología HDI asegura un control integral sobre la integridad de la señal y ofrece un rendimiento eléctrico superior en comparación con los PCBs estándar. Las vías apiladas y desfasadas son los factores clave en las placas de alta densidad, ya que permiten una colocación densa de componentes y un enrutamiento versátil con costos optimizados.
Las microvias desfasadas tienen ejes de perforación separados y están posicionadas desfasadas entre sí. Para un diseño desfasado perfecto, la separación vertical entre los centros de dos microvias debe ser mayor que el diámetro de la microvia. Por lo tanto, si tu placa requiere restricciones de espacio ajustadas, las vías desfasadas podrían no ser la mejor opción. Estas vías pueden soportar múltiples ciclos térmicos y reducir la reflexión de la señal al recortar las longitudes de los stubs.
A diferencia de las desfasadas, las vías apiladas comparten el mismo eje de perforación. Mantienen una geometría de traza consistente, proporcionando una impedancia uniforme. La principal preocupación aquí es la fiabilidad. Cuando se ejerce presión sobre estas microvias desde el eje z del dieléctrico, puede llevar a agrietamientos en el barril y en las esquinas. Esto ocurre debido a un desajuste en el CTE de los materiales. Los riesgos aumentan a medida que el número de capas supera dos.
El otro factor clave en el diseño de microvias es la relación de aspecto. IPC recomienda una relación de aspecto de 1:1 para los agujeros cuya profundidad es menor a 10 mils. Una relación de aspecto más baja garantiza un recubrimiento uniforme y proporciona una gran resistencia mecánica. Esto determina la fiabilidad de tu placa. De manera similar, hay muchas más cosas a considerar al diseñar un PCB HDI.
En este seminario web, nuestros expertos en diseño y fabricación de PCB te guiarán a través de los detalles sobre las vías desfasadas y apiladas. Esto te ayudará a elegir la estructura HDI adecuada para tu diseño.
Lo que aprenderás:
- Reglas de diseño y fabricación para vías desfasadas y apiladas
- Restricciones que necesitas conocer antes de implementar microvias desfasadas y apiladas
- ¿Por qué la relación de aspecto es un parámetro crítico para la fiabilidad de las microvias?
- Necesidad de laminación secuencial y llenado de cobre
- Cómo las vías apiladas y desfasadas afectan el costo de la placa
- Mejores diseños de apilamiento que involucran vías desfasadas y apiladas
Presentado por Amit Bahl
Amit ha estado en la industria de PCB durante más de 20 años. Es el Director de Ingresos en Sierra Circuits. Su pasión es empoderar a las empresas tecnológicas para que alcancen sus visiones y cambien el mundo. Cohetes que van al espacio, coches autónomos ocupando las calles, dispositivos médicos que combaten el cáncer, protegiendo al país, ¡está listo para construir cualquier placa de circuito!
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