Charla de la conferencia FED 03.12.2020
Tema: Diseño de apilamiento de PCB - Consideraciones sobre el estilo de vidrio y la pérdida dieléctrica
Ponente: Edgar Merger – Ingeniero Principal de Hardware Electrónico, Emerson Machine Automation Solutions
Organizador:
FED e.V.
Asociación profesional para el diseño,
fabricación de placas de circuito impreso y electrónica
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