EPC GaN-Experten zeigen, wie man ein vollständiges Footprint-Design für Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP) aus einem EPC-Produktdatenblatt entwickelt.
0:00 Start
0:36 Agenda Footprint-Design
1:25 Übersicht über EPC BGA- und LGA-Footprints
1:46 Footprint-Terminologie
2:53 Informationen zum Footprint-Design im Datenblatt
3:07 Informationen zum Landpad-Design im Datenblatt
3:28 Informationen zum Schablonendesign im Datenblatt
3:51 Vollständiges BGA-Footprint-Design
4:20 Vergleich des Landpad-Designs: Non-Solder Mask Defined vs. Solder Mask Defined
5:04 Vorteile von Solder-Mask Defined
6:10 Kupferpad-Design
7:34 Empfohlenes Footprint-Design von EPC
8:38 Siebdruckdesign
9:22 3D-Modell/Mechanische Daten
9:58 Footprint-Design Beispiel: Schritt-für-Schritt-Anleitung vom Datenblatt zum fertigen Footprint-Design
12:50 Online-Design-Ressourcen