Die HDI-Technologie gewährleistet umfassende Kontrolle über die Signalintegrität und bietet eine überlegene elektrische Leistung im Vergleich zu Standard-PCBs. Gestapelte und versetzte Vias sind die treibenden Faktoren bei hochdichten Platinen, da sie eine dichte Bauteilplatzierung und vielseitige Routing-Optionen mit optimierten Kosten ermöglichen.
Versetzte Mikro-Vias haben separate Bohrachsen und sind versetzt zueinander positioniert. Für ein perfektes versetztes Design sollte der vertikale Abstand zwischen den Zentren zweier Mikro-Vias größer sein als der Durchmesser des Mikro-Vias. Wenn Ihre Platine enge Platzierungsbeschränkungen erfordert, sind versetzte Vias möglicherweise nicht die beste Wahl. Diese Vias können mehrere thermische Zyklen überstehen und reduzieren die Signalreflexion, indem sie die Stub-Längen verkürzen.
Im Gegensatz zu versetzten Vias teilen sich gestapelte Vias die gleiche Bohrachse. Sie behalten eine konsistente Leiterbahngeometrie bei und bieten eine einheitliche Impedanz. Die Hauptsorge hier ist die Zuverlässigkeit. Wenn Druck auf diese Mikro-Vias von der Z-Achse des Dielektrikums ausgeübt wird, kann dies zu Rissbildung an den Barrel- und Eckbereichen führen. Dies geschieht aufgrund einer Fehlanpassung der CTE der Materialien. Die Risiken steigen, wenn die Schichtanzahl zwei übersteigt.
Ein weiterer wichtiger Faktor beim Design von Mikro-Vias ist das Aspektverhältnis. IPC empfiehlt ein Aspektverhältnis von 1:1 für die Löcher, deren Tiefe weniger als 10 mils beträgt. Ein niedrigeres Aspektverhältnis gewährleistet eine gleichmäßige Beschichtung und bietet eine hohe mechanische Festigkeit. Dies bestimmt die Zuverlässigkeit Ihrer Platine. Ebenso gibt es viele weitere Aspekte zu berücksichtigen, während Sie ein HDI-PCB entwerfen.
In diesem Webinar werden unsere Experten für PCB-Design und -Fertigung Sie durch die Einzelheiten zu versetzten und gestapelten Vias führen. Dies wird Ihnen helfen, die richtige HDI-Struktur für Ihr Design auszuwählen.
Was Sie lernen werden:
- Design- und Fertigungsregeln für versetzte und gestapelte Vias
- Einschränkungen, die Sie kennen müssen, bevor Sie versetzte und gestapelte Mikro-Vias implementieren
- Warum ist das Aspektverhältnis ein kritischer Parameter für die Zuverlässigkeit von Mikro-Vias?
- Notwendigkeit der sequenziellen Laminierung und Kupferfüllung
- Wie gestapelte und versetzte Vias die Platinenkosten beeinflussen
- Beste Stapel-Designs mit versetzten und gestapelten Vias
Präsentiert von Amit Bahl
Amit ist seit über 20 Jahren in der PCB-Branche tätig. Er ist Chief Revenue Officer bei Sierra Circuits. Seine Leidenschaft ist es, Technologieunternehmen zu befähigen, ihre Visionen zu verwirklichen und die Welt zu verändern. Raketen, die ins All fliegen, selbstfahrende Autos, die die Straßen erobern, krebsbekämpfende medizinische Geräte, das Land zu schützen – er ist bereit, jede Platine zu bauen!
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