Die Verwendung des HDI Stackup Planners, bevor Sie mit Ihrem Layout-Design beginnen, stellt sicher, dass Ihr HDI PCB-Design beim ersten Mal herstellbar ist.
Schritt 1: Die Board-Informationen
Das erste, was Sie tun müssen, um dieses Tool zu verwenden, ist, die Board-Informationen auszufüllen. Geben Sie eine Teilenummer ein, wie zum Beispiel Sierra Test; eine Revisionsnummer, wie 2; die geschätzte Größe der PCB, wie 4 Zoll mal 4 Zoll; und wählen Sie dann die Enddicke – Sie müssen keine genaue Dicke wählen, der HDI Stackup Planner wird versuchen, eine Dicke zu finden, die nah genug kommt – wie 0,062 Zoll in diesem Fall.
Schritt 2: Die Materialauswahl
Um Ihnen zu helfen, herauszufinden, welches Material am besten zu Ihren Designanforderungen passt, bietet Sierra eine Liste von 12 Materialien mit ihren wichtigsten Eigenschaften, die Sie vergleichen können. Wir haben diese spezifischen Materialien aus einer ganzen Liste von PCB-Materialien ausgewählt, da sie für die HDI PCB-Herstellung geeignet sind und fast das gesamte Spektrum der HDI-Anwendungen abdecken.
Für jedes Material können Sie sehen:
- Den Typ
- Die typischen Anwendungsbereiche
- Die Glasübergangstemperatur (Tg)
- Die Werte der Dielektrizitätskonstante (Dk)
- Die Werte des Verlustfaktors (Df)
- Die elektrische Festigkeit
- Den Kostenfaktor
Schritt 3: Das Stack-Up Design
Jetzt, da Sie das Material ausgewählt haben, können Sie mit dem Stack-Up Design beginnen. Die erste wichtige Designfrage ist, ob die äußeren Schichten Ihres endgültigen Stack-Ups Signal- oder Planes sind. Fast jeder Elektroingenieur weiß, was die Antwort je nach Anwendung und Einschränkungen wäre.
Wenn Sie ein Signal auf den äußeren Schichten haben, gibt Ihnen der HDI Stackup Planner zwei Optionen: Führen Sie das Tool basierend auf den Spezifikationen Ihres komplexesten BGA in Ihrem Design aus, oder Sie können den schichtenbasierten Workflow auswählen, wenn Sie bereits wissen, wie viele Signalschichten Sie in Ihrem Design benötigen.
• Wenn Sie ein komplexes BGA in Ihrem Design haben, das im Allgemeinen das Stack-Up Design bestimmt…
Sie können die Anzahl der Pins in X1-Richtung und Y1-Richtung auswählen, den BGA Pitch eingeben, die Gesamtanzahl der Pins und die geschätzte Anzahl der Signalpins angeben.
• Wenn Sie eine ziemlich gute Vorstellung von der Anzahl der benötigten Signalschichten im Design haben...
Sie können die Anzahl der Schichten auswählen, wie zum Beispiel 10. Das Tool fragt Sie dann, die Anzahl der Kombinationen von Signal- und Planes auszuwählen, wie 6 Signale und 4 Planes. Das ist alles, was Sie bereitstellen müssen, um den HDI Stackup Planner auszuführen.
Das Tool gibt Ihnen jetzt eine Tabelle mit Stack-Up-Optionen. In diesem Fall gibt es 6 Optionen – von Option A bis Option F.
Wenn Sie sich Option A ansehen, haben Sie 6 Signalschichten und 4 Planes für insgesamt 10 Schichten, genau wie wir wollten. Es handelt sich um eine Standardkonstruktion – kein HDI – daher hat es 0 sequentielle Laminierungen. Die PCB-Dicke beträgt 0,062 Zoll. Sie können eine Reihe von Spalten unter „Kostenindex“ für verschiedene Technologiestufen sehen. In der letzten Spalte bietet das Tool einen detaillierten Bericht.
Wenn Sie sich Option D ansehen, haben Sie erneut 6 Signalschichten und 4 Planes für insgesamt 10 Schichten. Dies ist ein HDI Stack-Up mit 2 sequentiellen Laminierungen. Sie können diese Option im Detail ansehen, indem Sie auf die Schaltfläche „Bericht abrufen“ klicken. Der obere Teil des Stack-Up Planner-Berichts fasst Ihre Board-Informationen zusammen und teilt Ihnen die Teilenummer, die Revisionsnummer, die PCB-Größe, die Anzahl der Schichten, die PCB-Dicke, die Materialauswahl und Ihre Wahl für Signal- oder Plane-äußere Schichten mit. Die grüne Linie ganz oben und unten stellt die Lötmaske dar, mit den Schichten dazwischen.
Das Tool zeigt auch verschiedene Technologiestufen, die den Feature-Größen entsprechen.
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