Wie man einen fehlerfreien PCB-Stack-Up erstellt | Webinar Teaser | Sierra Circuits
Sierra Circuits
Das Design eines fehlerfreien PCB-Stack-Ups beeinflusst mehrere Faktoren wie Signalintegrität, kontrollierte Impedanz, Leiterbahnführung und die strukturelle Stabilität der Platine. Ein gut gestalteter Aufbau optimiert die elektrische Leistung der Platine und minimiert gleichzeitig Kosten und Komplexität. Um dies zu erreichen, müssen Sie die Anzahl der Signal-, Erd- und Versorgungsschichten sorgfältig schätzen und sie entsprechend anordnen. Die Eigenschaften des Dielektrikums, die Art der Konstruktion (Kern/Folie) und die Platzierung der Durchkontaktierungen sind weitere wichtige Parameter, die berücksichtigt werden müssen.