Hochgeschwindigkeits-HD-Designs, die bei etwa 1 GHz und darüber arbeiten, stoßen oft auf Probleme mit der Signalintegrität, EMI und Impedanzkontrolle, die nicht aus der Verdrahtung stammen, sondern aus dem Stackup. Wenn Rückwege schlecht definiert sind, die Ebenenschichten falsch angeordnet sind oder die Dielektrikumdicken ohne Berücksichtigung der Impedanzziele gewählt werden, kann selbst eine saubere Verdrahtung Reflexionen, übermäßige Emissionen und eine verschlechterte Signalqualität erzeugen.
Es ist leicht anzunehmen, dass allein die Verdrahtungsregeln diese Probleme lösen werden. Aber das Signalverhalten bei diesen Frequenzen wird durch Übertragungslinieneffekte, die Kontinuität des Rückstroms, die Kopplung zwischen den Ebenen und Materialeigenschaften wie Permittivität und Verlustfaktor bestimmt. Die Kantenrate und die elektrische Länge sind wichtiger als die nominale Taktfrequenz, und die HDI-Dichte erhöht die Empfindlichkeit gegenüber Entscheidungen im Stackup aufgrund dünnerer Dielektrika, Mikrobohrungen und eng gekoppelter Ebenen.
In diesem Video untersuchen wir, wie die Architektur des Stackups die Hochgeschwindigkeitsleistung innerhalb von Allegro X direkt beeinflusst. Anhand eines realen 10-lagigen HDI-Trägers als Beispiel gehen wir die Ebenennachbarschaft zur EMI-Eindämmung, die Auswahl des Dielektrikums für kontrollierte Impedanz, die kapazitive Kopplung zwischen Stromversorgung und Masse für die Stromintegrität und wie Materialeigenschaften die Ausbreitungsverzögerung und Dämpfung beeinflussen, durch. Wir zeigen auch, wie man Leiterbahnen, Dielektrikmaterialien, Kupfergewichte und elektrische Parameter innerhalb von Allegro X konfiguriert, damit das Stackup die beabsichtigte Signalumgebung unterstützt, bevor die Verdrahtung beginnt.
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