Chemisch-mechanische Planarisation, CMP-Prozessgrundlagen: Abschnitt 4 - CMP-Polierpads
Seit seiner Gründung hat Cabot Microelectronics erhebliche Ressourcen investiert, um eine starke Präsenz im CMP - Chemisch-mechanische Planarisation-Markt aufzubauen. Unsere Bemühungen haben eine solide Grundlage für Wachstum geschaffen, die auf drei Säulen basiert: hervorragende Technologie, erstklassiger Kundenservice und eine umfassende globale Infrastruktur. Die Professor Polish - CMP-Prozessgrundlagen-Videoserie vermittelt die Grundlagen des CMP-Prozesses, einschließlich Poliermechanismen, Partikel-Schlämme und die wichtige Rolle, die sie in der Halbleiterfertigung spielen.