Chemisch-mechanische Planarisation, CMP-Prozessgrundlagen: Abschnitt 3 - CMP-Dispersionen
Seit seiner Gründung hat Cabot Microelectronics erhebliche Ressourcen investiert, um eine starke Präsenz im CMP - Chemisch-mechanische Planarisation-Markt aufzubauen. Unsere Bemühungen haben eine solide Grundlage für Wachstum geschaffen, die auf drei Eckpfeilern basiert: hervorragende Technologie, erstklassiger Kundenservice und eine umfassende globale Infrastruktur. Die Professor Polish - CMP-Prozessgrundlagen-Videoserie vermittelt die Grundlagen des CMP-Prozesses, einschließlich der Poliermechanismen, der Partikeldispersion und der wichtigen Rolle, die sie in der Halbleiterfertigung spielen.